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6 条记录
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SCIP_INTEL // POLICY & SANCTIONS MONITOR
政策管制监测中心
实时追踪全球半导体管制政策，监控BIS实体清单、出口管制与供应链安全动态
监控政策
1,247
↑ 实时更新
生效中
892
立即执行
审议中
89
草案阶段
受限项
5,800
ECCN编码
政策类型:
全部
出口管制
产业促进
投资管制
技术封锁
供应链安全
发布机构:
全部
美国
欧盟
中国
日本
韩国
台湾
影响范围:
全部
全面
设备
材料
技术
资本
区域性
国内
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BIS 先进计算芯片出口管制新规
美国商务部BIS · 2024-10-17
生效
风险: 极高
政策摘要
限制向中国出口先进AI芯片及制造设备，涵盖NVIDIA A100/H100等高端GPU
出口管制
影响: 全面
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欧盟芯片法案实施细则
欧盟委员会 · 2024-09-01
生效
风险: 中
政策摘要
建立欧洲半导体供应链安全框架，投资430亿欧元提升本土产能
产业促进
影响: 区域性
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中国半导体产业促进条例
国务院 · 2024-08-15
生效
风险: 低
政策摘要
支持国产半导体产业发展，提供税收优惠与研发补贴
产业促进
影响: 国内
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日本半导体设备出口管制
经产省 · 2024-07-23
生效
风险: 高
政策摘要
限制23类半导体设备对华出口，涵盖光刻、刻蚀、薄膜等关键设备
出口管制
影响: 设备
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美国对外投资审查新规
美国财政部 · 2024-06-10
生效
风险: 高
政策摘要
限制美国资本投资中国半导体、AI、量子计算等敏感领域
投资管制
影响: 资本
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台湾芯片产业保护条例
经济部 · 2024-05-20
生效
风险: 高
政策摘要
限制核心技术外流，加强人才流动管控
技术封锁
影响: 技术